Soldagem de Fluxos de Ferramenta de Reparo XG-50 de Solda cerca de 30g Sn63/Pb67 de Fluxos de Soldagem do Ferro de Solda Estação de Fluxo

R$13.38

Características: marca 100% novo e de alta qualidade sem igual, receitas, desempenho perfeito, fáceis de soldar, solda brilhante e completo, sem solda, falsificação de soldagem e assim por diante

Boa solda e da ferramenta de soldagem

Aplicação: reparo do telefone Móvel, computador digital e das indústrias de serviços, elevada precisão SMT da placa de circuito de solda, BGA, o processo de soldagem, etc.

Especificações: Tamanho: Aprox.3.*3.*4cm

Peso :cerca de 30g Tipo: XG-50 da Liga: Sn63/Pb37

Mkm: 20-38um

Conteúdo do pacote: 1 x XG-50 de pasta de Solda

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  • Peso: Cerca de 30 g
  • Número Do Modelo: 16179
  • Tamanho Das Partículas: 25-48µm
  • Nome Da Marca: NICEYARD
  • Origem: CN(Origem)
  • Certificação: Nenhum
Para OPPO VIVO Potência wifi CPU MSM8940 MT6797W MT6795W MSM8998 MSM8939 MT6750 SDM660 MT6595 MSM8909 BGA Estêncil Reballing Modelo
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1PCS 951 Solda Fluxo de Caneta Baixo teor de sólidos e de Limpeza-livres de Soldagem Caneta Para DIY Célula Solar do PWB de 10 ml de Capacidade Não limpar a Resina
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Nota: Por favor, aguarde 1-3mm difere devido a medição manual. Devido às diferentes visor e luz diferente, a imagem pode não refletir a real cor do item.Obrigado pela sua compreensão. Descrição: Não há resíduos de interferir com testes elétricos. Exposições melhoria de solda de desempenho para minimizar pontes de solda (shorts) durante operações

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Mecânico de S uma Dica de Solda de Atualização de Óleo de Solda Creme de Limpeza Colar de Óxido de Solda Ferro de Solda de Ponta Cabeça Ressurreição
Mecânico de S uma Dica de Solda de Atualização de Óleo de Solda Creme de Limpeza Colar de Óxido de Solda Ferro de Solda de Ponta Cabeça Ressurreição
detalhes do produto apresentar Manual De Operação: Passo 1. Quando a temperatura do bico está entre 300-360 ℃, regenerativo de operação é executada. Passo 2. Colocar a solda na ressurreição pomada e aguarde alguns segundos. Passo 3. Limpar bicos de solda com solda de esponja ou de fio de cobre. Passo 4. O estanho banhado na soldagem de bico.Repita

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Líquido Solda XG-250 Fluxo de Chumbo Estêncil Ferramenta de Soldagem Sn63/Pb37 Baixa Temperatura do Ponto de Fusão de Solda Soldagem de Fluxos de
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ZH565703 Líquido de Solda XG-250 Fluxo de Chumbo Estêncil Ferramenta de Soldagem Sn63/Pb37 Baixa Temperatura do Ponto de Fusão de Solda Soldagem de Fluxos de Pasta De Solda Ponto De Venda: Levar pasta de solda, 183 ℃, o grau de ponto de fusão, fácil de soldagem, fácil moldagem Pasta De Solda Especificações: Item:XG-250 Peso:200g ponto de Fusão:183C Pasta

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Soldagem de Fluxos de Mecânico de Solda XG-50 Sn63/Pb37 Ferramenta de Ferro de Solda Estação de Fluxo Ferramenta de Reparo
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Especificações: Tipo : XG-50 Liga : Sn63/Pb37 Mkm : 25-45um Peso : 35 gramas Aviso: 1.Você seria nocivo por inalação se ingerido. 2. Perigo de efeitos cumulativos. 3. Manter afastado de alimentos, bebidas e animais para a alimentação dos animais. 4. Quando estiver usando, não comer, beber ou fumar. 5. Evitar

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Especificação: --Aplicar tinta sobre o PCB. --Estendeu sobre o PCB, com a cobertura transparente de máscara de filme. --Expô-lo sob luz ultravioleta ( ou sol ) por alguns minutos. --Lavar o extra de pintar por gasolina ou de óleo de base solvente. --Essa tinta é usada para proteger PCB vestígios de corrosão, umidade. --Ele também é usado

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Descrição: Para ODNX02-A2 BGA Estêncil Para o Jogo de Jogador Mudar de CPU Reballing IC Pino de Solda de Estanho Planta Net Amaoe Furo Quadrado de Aquecimento Modelo de Reformulação do Estêncil Função: Reballing Pinos

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Características: marca 100% novo e de alta qualidade No intervalo de 620-850 graus, e com base de prata de solda, prata soldagem de cobre e de ligas de cobre, cobre e aço inoxidável, pode efetivamente dissolver os vários óxidos metálicos, de abastecimento de excesso de solda.Função: 1. De fusão, revestimento, isolamento, impedindo a oxidação 2. Limpar a superfície de solda 3. Participação

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Recurso : Excelente capacidade de solda-aderência Excelente Anti-molhado Capacidade Amplamente utilizado no BGA, PGA, CSP pacotes flip chip e operação Adequado para vários PCB reflow Não-limpos e livres de Chumbo para proteção ambiental. Ele pode ser usado para retrabalho, esfera ou pin anexo para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações,

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10cc NC-559-ASM-UV Fluxo colar sem chumbo solda bga de solda.colar de solda, fluxo, com Agulhas de êmbolo da seringa taco
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